La fonderia di processo a 7 nm scarseggia! Le spese in conto capitale di TSMC raggiungeranno $ 16 miliardi nel 2020

Oggi (17), il presidente di TSMC Liu Deyin ha rivelato che le prospettive di fatturato di TSMC 2020 sono ottimistiche a causa della forte domanda di fonderia di wafer proposta da 5G e HPC (High Performance Computing). A causa della carenza della fonderia di processo a 7 nm, TSMC stima che le spese in conto capitale raggiungeranno i 15 miliardi di dollari USA a 16 miliardi di dollari nel 2020, stabilendo un nuovo record.

Ieri, TSMC ha annunciato che le sue entrate consolidate nel quarto trimestre dello scorso anno sono aumentate dell'8,3% su base annua a 327.237 miliardi di yuan (NT $, stessa unità in basso), con un aumento del 9,5% rispetto allo stesso periodo dell'anno precedente e un record. Inoltre, lo scorso anno i ricavi consolidati di TSMC hanno raggiunto 1,069985 trilioni di yuan, con un aumento del 3,7% rispetto al 2018.

TSMC rimane ottimista sulla prosperità del mercato dei semiconduttori quest'anno. Huang Renzhao, Chief Financial Officer di TSMC, ha affermato che nel quarto trimestre dello scorso anno, a causa della forte domanda di smartphone di fascia alta, della costruzione iniziale di 5G e delle applicazioni relative al calcolo HPC, la capacità di produzione di 7 nm è stata completamente caricata. I prodotti per dispositivi mobili sono influenzati da fattori stagionali, ma le prestazioni di TSMC dovrebbero beneficiare delle continue spedizioni di smartphone 5G.