AMD rilascerà un processore APU integrato

Dopo la piattaforma a basso consumo del 2011 per dispositivi mobili e desktop di piccolo volume, la famiglia AMD Fusion APU Fusion aggiunge nuove funzionalità oggi e la "Piattaforma G-Series Embedded" & quot; per i dispositivi embedded è ufficialmente debuttato. Questa è anche la prima piattaforma integrata al mondo per l'integrazione di CPU e GPU.

Il processore APU embedded serie G e le precedenti serie E e C utilizzano la stessa architettura di base, che è anche un core a basso consumo x86 Bobcat integrato, core grafico DX11, motore di decodifica video UVD3, memoria DDR3 a canale singolo. Il controller è ottimizzato solo per le esigenze speciali delle applicazioni integrate e i prodotti sono più abbondanti. Ci sono cinque modelli:

G-T56N: equivalente a Zacate E-350, dual core, con clock a 1,6 GHz, livello 1 cache 64 KB, livello 2 cache 512 KB × 2, core grafico Radeon HD 6310, frequenza 500 MHz, supporto di memoria singolo canale DDR3-1066, design termico Il consumo di energia è 18W.

G-T48N: nuovo modello, con clock a 1,4 GHz, altri come sopra.

G-T52R: equivalente a Zacate E-240, single core, con clock a 1.5GHz, livello 1 cache 64KB, livello 2 cache 512KB, altri come sopra.

G-T40N: equivalente a Ontario C-50, dual core, con clock a 1,0 GHz, livello 1 cache 64 KB, livello 2 cache 512 KB × 2, core grafico Radeon HD 6250, frequenza 280 MHz, supporto di memoria singolo canale LVDDR3-1066 (bassa tensione versione), consumo energetico di progettazione termica di 9W.

G-T44R: equivalente all'Ontario C-30, single core, con clock a 1.2GHz, livello 1 cache 64KB, livello 2 cache 512KB, altri come sopra.

Tutti i processori di cui sopra sono fabbricati con il processo a 40 nm di TSMC, con un pacchetto BGA miniaturizzato in topless da 413 pin e un'area di 19 x 19 mm. Il chipset di controllo I / O è abbinato a A55M e A55E, tutti con design a chip singolo, package FCBGA topless a 605 pin, consumo energetico di progettazione termica di 2,7-5,9 W, area 23 × 23 mm, area totale della piattaforma 890 Square millimetri.

La differenza tra i due modelli è che l'A55M è collegato al processore tramite il bus PCI-E 1.0. Non supporta PCI, non supporta RAID 0/1/5/10 e non dispone di switching FIS, Ethernet MAC, EEE e A55E. È un bus PCI-E 2.0 e ha tutte le caratteristiche sopra elencate.

Le piattaforme embedded della serie G di AMD sono state ampiamente adottate dall'industria e dozzine di produttori hanno già lanciato o stanno per lanciare prodotti correlati, tra cui Advansus, Compulab, Congatec, Fujitsu, Haier e Vectra (iEi), Kontron, Mite, Quixant , Sintrones, Starnet, WebDT, Wyse, i tipi di prodotto includono digital signage, set-top box collegati, IP TV, thin client mobili e desktop, macchine da gioco, terminali POS, chioschi, minicomputer SFF, computer a bordo singolo (SBC) e così via sopra.

AMD offre inoltre supporto completo per lo sviluppo dell'ecosistema, tra cui più opzioni BIOS, Windows / Linux e supporto del sistema operativo in tempo reale, ambiente di programmazione OpenCL integrato, strumenti di debug di livello sorgente, team di supporto alla progettazione dedicati, risorse online complete e altro ancora. AMD ha anche citato Shane Rau, responsabile della ricerca presso la divisione di semiconduttori per computer e storage di IDC, affermando che i processori del sistema embedded cresceranno con tassi di crescita annuali a due cifre superiori al 10% nei prossimi cinque anni.