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Garantire e migliorare la resa dei display Micro LED, il rilevamento e la riparazione è una grande s

Al fine di migliorare e garantire la resa dei display MicroLED, l'ispezione e la riparazione sono fasi chiave indispensabili nel processo. Tuttavia, per i produttori impegnati a produrre display MicroLED, il rilevamento e la riparazione di chip MicroLED grandi e piccoli rimane una sfida formidabile.

Il test LED include fotoluminescenza (PL) ed elettroluminescenza (EL). Il primo può testare il chip LED senza toccare e danneggiare il chip LED, ma l'effetto di rilevamento è lo stesso del test EL. Il rapporto è leggermente inferiore ed è impossibile trovare tutti i difetti, il che potrebbe ridurre la resa produttiva successiva. Viceversa, il test EL viene testato energizzando il chip LED per identificare più difetti, ma può causare danni al chip dovuti al contatto. A causa delle dimensioni ridotte del chip, MicroLED è difficile da applicare alle apparecchiature di prova tradizionali. La difficoltà del rilevamento EL è piuttosto alta, ma il test PL può essere mancato, con conseguente scarsa efficienza di rilevamento.

Di conseguenza, gli sviluppatori di tecnologie e i produttori di apparecchiature continuano a sviluppare sofisticate tecniche di test per migliorare l'efficienza di rilevamento evitando il danneggiamento del chip. Il team di ricerca dell'Università di Xiamen e dell'Università di Hsinchu Jiaotong ha sviluppato congiuntamente un sistema di imaging microscopico di tipo telecamera per test MicroLED, che combina computer, corrente, fotocamera digitale, asta di alimentazione corrente e software di supporto di corrispondenza del microscopio per acquisire e analizzare i microscopi. Immagine, misura la luminosità del chip MicroLED.

Lo specialista dell'apparecchiatura Konica Minolta Group ha inoltre iniziato a sviluppare sistemi di ispezione MicroLED e MiniLED attraverso due filiali, Germania InstrumentSystems e RadiantVision Systems. Il gruppo copre una vasta gamma di campi, compresa la correzione gamma. Rilevamento di chip di uniformità e LED.

A causa delle piccole dimensioni del die MicroLED, come riparare e sostituire efficacemente il die difettoso è un compito difficile. Le soluzioni di riparazione attualmente utilizzate dai produttori di display MicroLED includono la tecnologia di riparazione dell'irradiazione UV, la tecnologia di riparazione dei fusibili laser, la tecnologia di riparazione pick and place selettiva, la tecnologia di riparazione laser selettiva e la progettazione di circuiti ridondanti.

L'azienda statunitense Tesoro ha proposto una soluzione di controllo del processo che combina un test EL senza contatto e un metodo di trasferimento del fascio (BAR) per trasferire chip MicroLED di alta qualità su un substrato target ad alta velocità.

La fabbrica di attrezzature giapponesi Toray ha introdotto la soluzione di ispezione MicroLED, che utilizza lo strumento di rilevamento automatico della luce per il rilevamento di zero dei contatti. Dopo il rilevamento, viene utilizzato il suo strumento di taglio laser e i prodotti difettosi del chip MicroLED vengono rimossi in base al risultato di rilevamento.

Secondo il LED all'interno del coordinatore della ricerca Yu Chao, la maggior parte dei costi di produzione dei display MicroLED derivano da riparazioni e trasferimenti enormi, e indicano anche che se si vogliono ottenere rese più elevate, la chiave è ancora il miglioramento dell'intero processo, dal silicio epitassiale wafer a enormi quantità. Trasferimento.