Renesas collabora con Honda per sviluppare SOC per veicoli definiti dal software

Renesas ha recentemente annunciato una partnership con Honda per sviluppare chip SOC ad alte prestazioni per veicoli definiti dal software (SDV).Il nuovo chip mira a offrire prestazioni di intelligenza artificiale leader del settore di 2.000 top e un'efficienza energetica di livello mondiale di 20 top/w.È previsto per l'uso nei futuri modelli della nuova gamma di veicoli elettrici (EV) della Honda, la "Serie Honda 0", con particolare attenzione ai modelli che si lanciano alla fine del 2020.L'accordo è stato presentato durante la conferenza stampa della Honda al CES 2025 a Las Vegas, in Nevada, il 7 gennaio.

Per raggiungere la visione di Honda per gli SDV, Renesas e Honda hanno concordato di sviluppare una soluzione di calcolo SOC ad alte prestazioni su misura per i progetti di ECU di base.Sfruttando la tecnologia di processo automobilistico da 3 nm all'avanguardia di TSMC, il SOC è progettato per ridurre significativamente il consumo di energia.

Il CHIP combina la serie R-CAR X5 di quinta generazione di Renesas con l'acceleratore AI sviluppato in modo indipendente di Honda ottimizzato per il software AI.Questa integrazione dovrebbe offrire una delle migliori prestazioni dell'intelligenza artificiale del settore mantenendo un'elevata efficienza energetica.La soluzione di chiplet del SOC fornirà le prestazioni di intelligenza artificiale richieste per funzionalità avanzate come la guida autonoma (AD), il tutto mantenendo basso il consumo di energia.

La tecnologia dei chiplet consente la creazione flessibile di soluzioni personalizzate e consente ai futuri aggiornamenti di migliorare la funzionalità e le prestazioni.